Etching Lead Frame 의 고질적인 문제인 Ag Bleed-Out 문제가 근원적으로 발생되지
않도록 선도금 후에칭 방식을 이용한 제조 방법과 장비가 개발되어 2012,2 월에 특허 출원되었습니다.
Half Etching 이 되어있는 MLF 형이나 Narrow Lead Space 를 가진 Lead Frame 에 더욱 적합합니다.
관심있으신 분들은 기술 개발 연구소로 문의 바랍니다.

  담당 ;   sjkim@gstpia.com